公司沿革 Milestones:

2020 公司正式成立，開啟半導體領域的探索

2021 創臺灣相關業界之先: 啟動半自動化生產模式 提昇效率與良率

2022 依產品別提供出廠報告 (COA)成功拓展國際市場，包含中國、日本、韓國及東南亞業務

2023 銷售拓及馬來西亞、菲律賓、新加坡等國家
2023 榮獲第22屆金鋒獎之傑出企業及傑出領導人獎項

2024 營收大幅成長，銷售業績屢創新高
2024 榮獲第18屆金炬獎之年度績優暨潛力企業獎項